我們知道，目前市場上的低壓無功補償投切開關(guān)主要有三種：接觸器、可控硅開關(guān)、復(fù)合開關(guān)。復(fù)合開關(guān)是綜合單獨接觸器和可控硅開關(guān)的兩者優(yōu)點所產(chǎn)生的一種器件。但是本身也有接觸器的缺點，雖然說各種投切元件各有優(yōu)缺點。利用他們不同的特性可以在不同的行業(yè)中各占有一席之地。但是接觸器的早晚會被復(fù)合開關(guān)所代替。復(fù)合開關(guān)擁有過零投切不拉弧、不震蕩和維持無功耗的特點。下面讓我們詳細了解一下：

老式補償設(shè)備（接觸器投切）

電容補償裝置	機械觸電 有火花 有過電流、過電壓、污染環(huán)境 觸電易燒蝕，壽命短，功耗小 動作時間較長（幾分鐘） 不能補償變動復(fù)合、沖擊性負荷
補償效果	補償后無功仍有較大波動，因此電壓仍不穩(wěn)，一般功率因數(shù)不會較高，在變化不大的負荷中功率因素較好 電容器切除后再次投入時需放電幾分鐘這期間補償不起作用，無功失效 對變化負荷，沖擊負荷及閃變負荷無能力，補償效果不好
控制方式	手動或自動無需人職守 循環(huán)投切速度慢，系統(tǒng)復(fù)雜，易出故障，繼電器或微機控制，不便于將補償工作狀態(tài)遠距離傳輸，不便于全系統(tǒng)自動化
環(huán)境要求	對環(huán)境要求高，怕灰塵、潮濕、高原適應(yīng)性差
安全性能	安全性能差，易發(fā)生爆炸起火等事故，容易引起人身事故
發(fā)展前景	屬逐步淘汰產(chǎn)品
適應(yīng)性	適應(yīng)性差，不能隨負荷情況或用戶要求改變性能

復(fù)合開關(guān)（可控硅和接觸器并聯(lián)使用）

電容補償裝置	投入無觸電，維持導(dǎo)通有觸點 無火花（過零投切） 無過電流、過電壓、不污染電源 壽命長，功耗小 動作時間長（1分鐘以上） 不能補償快速變動負荷和沖擊性負荷 不能實時跟蹤負載變化進行補償，能實現(xiàn)分相投切，消除三相不平衡
補償效果	補償后無功波動小，電壓波動小，在變化不大的負荷中功率因素較好。 電容器切除后再次投入時，暫時性補償不起作用，無功失效。 對變化負荷，沖擊負荷及閃變負荷無能力，補償效果不好。
控制方式	可手動，也可以全自動，無需人工值守 循環(huán)投切速度慢，控制簡單，故障率低。 微機控制，便于將補償信息遠傳，便于與上位計算機交換信息、整個供電系統(tǒng)計算機管理
環(huán)境要求	對環(huán)境要求較低，耐灰塵、潮濕能力強
安全性能	安全可靠性好，不會起火爆炸，人身安全性好
發(fā)展前景	逐步代替接觸器投切。過零投切技術(shù)使得投切無震蕩，發(fā)展前景廣大。
適應(yīng)性	不能投入到快速變化性負載中，在較平穩(wěn)的負荷補償中占有重要地位。

復(fù)合開關(guān)最大的不足就是投切速度慢，對于負荷快速變化的場景，復(fù)合開關(guān)不能實時跟蹤負載變化進行補償，所以這個時候就只能采用可控硅開關(guān)。

STT標(biāo)準型晶閘管投切模塊技術(shù)源自德國，我司在充分消化吸收德國技術(shù)和先進制造工藝的基礎(chǔ)上，研制出了擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的新一代晶閘管投切模塊。模塊主要由雙向晶閘管，觸發(fā)電路，吸收電路，保護電路，智能型散熱片組成。自主專利技術(shù)保證電壓過零觸發(fā)，電流過零斷開，真正實現(xiàn)投切無涌流，跟隨速度快，有效補償沖擊性負荷，平均響應(yīng)時間小于15ms，很好地取代傳統(tǒng)投切裝置。