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0519-85112622為了降低線損、提高功率因數(shù),通常是通過低壓無功自動補(bǔ)償裝置將低壓電容器組接在配電變壓器的二次側(cè)和大功率感性負(fù)載的母線上,對變壓器和感性負(fù)載自動進(jìn)行無功補(bǔ)償,使功率因數(shù)保持在0.9-0.95或更高,取得了較好的效果。
隨著“兩網(wǎng)改造”工作的深入開展,各種低壓無功自動補(bǔ)償裝置的應(yīng)用越來越廣泛。裝置中使用了交流接觸器、投切專用交流接觸器、可控硅功率模塊、固態(tài)繼電器、復(fù)合固態(tài)繼電器等作為并聯(lián)電容器的投切開關(guān),由于并聯(lián)電容器的投切開關(guān)對裝置的性能具有決定性的影響,因而合理的選擇投切開關(guān)就顯得十分重要。
交流接觸器我們在以前的文章中多次介紹過,其優(yōu)點就是成本低、控制簡單、使用方便,缺點是投切時會產(chǎn)生較大的涌流和過電壓,切除時易產(chǎn)生電弧,觸點易于燒毀、壽命較短,不適用于頻繁投切的場合。
電容器投切專用交流接觸器是為了減輕涌流對交流接觸器的影響而設(shè)計的,其不同之處是將普通接觸器觸點加以改善,能降低投切過程中產(chǎn)生的涌流和過電壓,但沒有從根本上解決問題。
可控硅開關(guān)、固態(tài)繼電器等電力電子開關(guān)以其過“零”投切、有效阻止涌流和過電壓現(xiàn)象產(chǎn)生的優(yōu)良特性,越來越受到低壓無功自動補(bǔ)償裝置生產(chǎn)廠商的重視,正逐漸的取代交流接觸器而成為電容器的投切開關(guān)。
希拓電氣STT可控硅開關(guān)技術(shù)源自德國,我司在充分消化吸收德國技術(shù)和先進(jìn)制造工藝的基礎(chǔ)上,研制出了擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的新一代晶閘管投切模塊。模塊主要由雙向晶閘管,觸發(fā)電路,吸收電路,保護(hù)電路,智能型散熱片組成。自主專利技術(shù)保證電壓過零觸發(fā),電流過零斷開,真正實現(xiàn)投切無涌流,跟隨速度快,有效補(bǔ)償沖擊性負(fù)荷,平均響應(yīng)時間小于15ms,很好地取代傳統(tǒng)投切裝置。
采用電力電子開關(guān)負(fù)責(zé)控制電容器的投入和切除,交流接觸器負(fù)責(zé)保持電容器投入后的接通方法,制造出了復(fù)合投切開關(guān)。這種開關(guān)雖然可以抑制涌流、避免拉弧、過零投切,但是其投切速度無法與可控硅開關(guān)相提并論,在負(fù)載變化非??斓膱鼍?,復(fù)合開關(guān)的投切速度跟不上負(fù)荷的變化,比如電焊、電梯、起重機(jī)等。