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焊機設備無功補償裝置投切開關為什么選可控硅開關?

來源:希拓電氣(常州)有限公司    日期:2019-11-04    瀏覽量:載入中...

      有時候我們在向客戶推薦使用可控硅開關的時候,客戶卻想選擇價格更為便宜的電容器投切專用接觸器。殊不知,接觸器正日漸被市場淘汰,用接觸器的人以后會越來越少。更重要的是,在很多場景中,使用接觸器作為電容器投切開關將面臨很多的問題,比如我們下面將要講到的,在電力系統(tǒng)中正使用各類焊機的場景。


      目前普遍使用的各類焊機,具有變化快、強沖擊、不對稱、諧波大的特點,這類設備在工作時給電力系統(tǒng)帶來大量的沖擊性無功功率,功率因數(shù)一般在0.4-0.5。原有的傳統(tǒng)靜態(tài)補償裝置采用接觸器作為開關投切電容器,動作速度慢,一般工作工程在20s;

      電焊機一般工作過程在20ms左右,薄板焊機工作過程甚至到10ms。當補償器檢測出要投切的電容器數(shù)量時,接觸器還未動作,焊機又進入了另一種工作狀態(tài)甚至間歇階段,造成補償裝置投切不準確,不僅達不到正常的補償效果,而且,影響產品的焊機質量。有的用電環(huán)境出現(xiàn)三相不平衡,即三相同時投切、同時補償,而焊接負荷每一相需要補償?shù)臒o功功率不同,這樣勢必造成某一相補償量不足或者某一相過補償。


可控硅開關

      因此,焊接負荷的無功補償應采用動態(tài)跟蹤補償,同時應充分考慮到三相不對稱問題,采用三相獨立控制技術補償?shù)膭討B(tài)補償器。可控硅動態(tài)無功補償器可采用三相獨立控制技術,分相檢測、分相補償,適用于各種不對稱沖擊負荷,尤其適合于焊接負荷的快速補償。

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